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教师风采
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赵成
发布日期:2016-03-24浏览次数:字号:[ ]

 

一、简历:

    1、教育经历:

    1983年南京工学院电子工程系电真空专业本科毕业、工学学士;

    2007年东南大学电子工程系物理电子学专业硕士研究生毕业、工学硕士;

    2015东南大学电子科学与工程学院微电子学与固体电子学专业博士研究生毕业,工学博士。

    2、工作经历:

    1983.8至今,扬州大学,教师;

    2006.9-2013.9,扬州大学物理科学与技术学院微电子学教研中心,副主任;

    2011.3至今,扬州扬杰电子科技股份有限公司,研发中心副主任(兼);

    2011.12至今,扬州大学中讯声电研究所,常务副所长。

二、研究领域:

    1、研究方向:

  微波声学器件、微机电系统器件封装效应、宽禁带半导体功率器件技术等。

    2、 研究内容

    ⑴集成声表面波器件技术研究

  研究单一压电基片集成制作由多个声表面波滤波结构组成的滤波器组,并与其匹配调谐电路集成封装在同一封装体内,从而实现一种混合集成的声表面波滤波器组件,以优化声表面波滤波器组芯片、匹配调谐电路和应用电路之间的互连结构,使得声表面波滤波器组件结构紧凑,可容纳较多信道数,并使互连路径缩短,损耗减小,干扰能力增强,改善声表面波滤波器组及其应用系统的总体性能。

    ⑵射频微机电系统器件热致封装效应研究

  从理论和实验两个方面对研究分布式RF MEMS器件热致封装效应。研究分布式RF MEMS器件-封装系统的基本单元划分方法,建立了分布式RF MEMS 器件-封装系统的基本单元模型,包括MEMS开关的力学、电学模型,分布式器件的静电、电磁模型和梁状单元的热-机械耦合模型,在此基础上采用解析方法、分布节点矩阵方法及简化集总节点等效电路方法建立了分布式RF MEMS封装-器件结构的总体模型,分析了热致封装效应对分布式RF MEMS射频特性特性的影响。并利用有限元软件仿真和实验验证上述模型和分析方法的有效性。

    ⑶ 宽禁带半导体功率器件技术研究

  基于计算机模拟的SiC MOSFET器件结构优化,在保持较高击穿电压的前提下,降低器件的特征导通电阻和功耗;

    3、 科研项目

    ⑴ “多元胞MOS-D结构的电力电子功率器件研发及产业化”,2011年国家重大科技成果转化项目,国家科技部,2011年-2013年,参加;

    ⑵“集成封装声表面波滤波器组开发”,扬州市-扬州大学校科研合作基金项目,扬州市科技局,2010年-2012年,主持人;

    ⑶“混合集成声表面波滤波器组件开发”,2014产学研合作专项,扬州市科技局,2014年-2016年,主持人;

    ⑷“×××声表面波滤波器”,军工横向,中电科技扬州宝军电子有限公司,2011年-2013年,主持人;

    ⑸“高性能声表面波滤波器(SAWF) ”,浙江省温岭市2012年第二批科技项目,浙江温岭科技局,2013年-2014,技术负责人;

    ⑹“高性能声表面波谐振器”,浙江省2008年省级新产品试制计划项目,浙江省科技厅,2008年-2009年,主持人;

    ⑺“声表滤波器F460MHz”,浙江省2007年省级新产品试制计划项目,浙江省科技厅, 2007年-2008年,主持人;

三、研究成果

    1、论文

    ⑴ Cheng Zhao(赵成),et.al,“Effects of thermally induced packaging stress on a distributed RF MEMS phase shifter””, Microsystem Technologies, 2014,SCI收录;

    ⑵ Cheng Zhao(赵成), et. al.,Influences of Nano-Scale Packaging Induced Residual Strain on Performances of RF MEMS Devices,Nanoscience and Nanotechnology Letters,Vol. 5, 2013,SCI收录;

    ⑶ Cheng Zhao(赵成), et. al.,“A Novel Bump-CPW-bump Structure for Interconnection /Transition of RF MEMS Packaging”,ICEPT’2015,EI收录;

    ⑷ Cheng Zhao(赵成),et. al.,“Studies on Thermally Strain Relieving Behavior of  Ring Configurations for a Packaged SAW Device Chip”,ICEPT’2014,EI收录;

    ⑸ Cheng Zhao(赵成),et. al.,“The Influences of Coating Alumina on the RF Characteristics of Packaged Surface Acoustic Wave Devices”,13th International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging,2012,EI收录;

    ⑹ Cheng Zhao(赵成), et. al.,“An In-Situ Measurement Method for Thermally Induced Packaging Stress in Distributed RF MEMS Phase Shifters”,IEEE-SENSORS,2013,EI收录;

    ⑺ Cheng Zhao(赵成),et. al.,“Studies on Thermally Induced Packaging Effects of Surface Acoustic Wave Devices: Simulation and Experiment Verification”,IEEE-SENSORS,2012,EI收录;

    ⑻ Cheng Zhao(赵成),et. al.,“An Equivalent-circuit Method for Coupled-field Modeling of Distributed RF MEMS Devices and Packages”,IEEE-SENSORS,2012,EI收录;

    ⑼ Cheng Zhao(赵成),et. al.,“A System Level Modeling for Distributed RF MEMS Devices Considering Thermally Induced Packaging”,IEEE-SENSORS, 2011,EI收录;

    ⑽ Cheng Zhao(赵成), et. al.,“Thermally Induced Packaging Effect of a Distributed MEMS Phase Shifter”,11th International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging,2010,EI收录。

    2、专利:

    ⑴ “一种射频微机电系统器件封装热应变的测量方法”,授权发明专利,专利号CN 101900525 B,第一发明人;

    ⑵ “一种无电荷注入效应高可靠性电容式射频微机电系统开关”,授权发明专利,专利号CN 102113516 B,第一发明人;

    ⑶ “声表面波滤波器芯片封装热应变的消减方法”,授权发明专利,专利号CN 103376453 B,第一发明人;

    ⑷ “单片集成多个声表面波滤波器间声电耦合的隔离方法”,授权发明专利,专利号CN 103312292 B,第二发明人;

    ⑸  “一种SR569T20型低频偏低损耗声表面波谐振器”,授权实用新型,专利号CN202737824 U,第一发明人;

    ⑹ “一种SR580T75型低损耗声表面波谐振器”,授权实用新型,专利号CN202737825 U,第一发明人;

    ⑺ “单片集成高隔离度低损耗声表面波窄带滤波器组”,授权实用新型,专利号CN203313141 U,第一发明人;

    ⑻ “单片集成高隔离度声表面波宽带滤波器组”,授权实用新型,专利号CN203313142 U,第一发明人;

    ⑼ “声表面波滤波器集成封装结构”,授权实用新型,专利号CN 203482165 U,第一发明人;

    ⑽ “低温漂较窄带声表面波滤波器”,授权实用新型,专利号CN 203482167 U,第一发明人;

    3、获奖:

    ⑴ “超快恢复整流二极管芯片”,2014年度扬州市科学技术三等奖 ,扬州杰利半导体有限公司、扬州大学物理学院,排名第三;

    ⑵ “高性能、低插损声表面波滤波器设计技术”,第三届全国新技术新产品展销会优秀奖(铜奖),国家科委、广州市人民政府,排名第二。

    ⑶ 第七届“挑战杯”大学生课外学术科技作品竞赛特等奖,优秀指导教师,扬州大学,2012.12;

    ⑷ “基于网络的物理实验课件”,江苏省高等学校“方正奥思杯”多媒体教学课件竞赛好课件奖,江苏省教育厅,2002.12,排名第一;

    ⑸ 扬州大学2012年度“保密工作先进个人”先进个人,扬州大学, 2013.4;

    ⑹ 扬州大学2014年暑期“三下乡”社会实践活动先进工作者,扬州大学,2014.12。

四、大学生科创项目指导

    ⑴ 2012年江苏省大学生实践创新训练计划重点项目(国家级项目),“声表面波谐振器封装效应研究”,验收优秀;

    ⑵ 2013年江苏省大学生实践创新训练计划重点项目(国家级项目),“集成声表面波滤波器芯片封装热应变消减方法研究”,验收良好;

    ⑶ 2014年江苏省高等学校大学生实践创新训练计划项目,“集成封装声表面波滤波器组的测试装置和方法”,验收良好。

 

联系方式:

    邮箱: zhaocheng@yzu.edu.cn

    地址:扬州市四望亭路180号,扬州大学物理科学与技术学院,225002

    办公地点:扬州大学瘦西湖校区物理楼415




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