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微电子及大功率器件封装连接研究
微电子及大功率器件封装连接研究

 

                                             学术报告

                              报告题目:微电子及大功率器件封装连接研究

                              报  告  人:刘洋  博士  兰州大学

                              报告时间:2019年3月19日(星期二)上午10:00

                              报告地点:物理楼二楼219#

                                          欢迎广大师生参加!

 

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