一、企业介绍

公司专注于自主创新的SOC近场通信/物联网芯片产品研发和销售，运用创新的软硬件架构和设计方法，提供可快速市场化的整体解决方案。核心团队由美国著名大学教授、海归博士及国内资深芯片专家组成。公司研发团队在智能硬件，近场通信，无线充电，无线通信和网络，智能传感算法，电路设计等领域进行了多年的世界一流的开创性研究，多篇研究论文及原型系统在国际会议上获奖。曾作为三家中国大陆地区初创公司之一入选英飞凌主办的创业大赛，创新技术获得高度评价。

公司推崇创新和自主知识产权，目前已取得和正在申请十多项美国专利/PCT专利/中国专利。

首创的TurboNFC技术能够极大增强NFC信号和能量获取效率，在普通NFC设备上实现远超现有方案的无线能量传输功率，将成为下一代基于NFC的物联网设备的核心技术。基于拥有自主知识权的TurboNFC和无线充电核心技术，正在开发多款高性能、低功耗的芯片产品，并与国内外数家领先企业达成了战略合作关系，提供面向多个领域的解决方案。公司采用业内领先的设计方法学和流程研发芯片，并委托TSMC/UMC/SMIC等专业代工厂合作加工产品。

公司秉承“员工发展成就企业未来”的经营理念，提供良好的个人发展空间，期待有志之士的加入！

二、岗位需求

工作地点：苏州/南京

1. 嵌入式软件工程师 * 5

2. 数字IC设计工程师 * 5

3. 模拟IC设计工程师 * 5

4. IC版图设计工程师 * 5

5. 硬件开发工程师 * 3

6. 技术支持工程师 * 3

7. 售前工程师 * 3

三、福利待遇

注重职业规划和个人发展

允许自由换岗以更好发展

根据个人能力调薪不限幅

朝九晚五，周末双休，午餐补贴，单间宿舍

年底双薪，奖金期权，带薪年假，五险一金

薪资：本科4000-7000元/月；硕士6000-9000元/月

四、招聘流程

我司将在2018-09-19下午4点于扬州大学扬子津校区举行校园宣讲会并在第二天安排面试，具体地点会在近期及时更新，请及时关注招聘公告或联系我们，谢谢！

五、简历投递

邮箱投递（优先）：yaoyiyu@fusens.com.cn，或

宣讲会现场投递，或

智联招聘投递：https://company.zhaopin.com/CZ551012280.htm

联系电话：0512-81660729

公司网址：http://www.fusens.com.cn/